Taolo ea remoutu bakeng sa senotlolo sa monyako oa hau oa bolulo ba Ofisi ea Sejoale-joale
| Hlalosa lebelo la menoana | ka tlase ho 0.3s |
| Motlakase o sebetsang: | Libetri tsa AA tse 4pcs. |
| Sekhahla sa kananelo: | ka tlase ho 0.0001% |
| Botenya ba monyako oa khalase o se nang foreimi | 3-16mm |
| Bokgoni ba ho hatisa menoana: | 200pcs |
| Pontšo ea LCD: | 0.96 inch |
| Tšebeliso ea matla a sa fetoheng: | tlase ho 10uA |
| Sekhahla sa ho hana: | lea ho feta 0.0001% |
| Botenya ba monyako bo lekana: | 8-12mm |
| 'Mali oa menoana: | Sebali sa biometrics sa semiconductor |
| Senotlolo + karete ea IC + molaoli oa remoutu | 1000pcs |
| Mofuta oa karete: | Karete ea mifare ea 13.56mhz |
| Mocheso o sebetsang: | -20 ho isa ho likhato tse 60 |
| Lokisetsa mefuta eohle ea mamati: | lemati la khalase, lemati la aluminium, lemati la lehong le lemati le thellang |
P: Na u moetsi kapa k'hamphani ea khoebo?
A: Re moetsi Shenzhen, Guangdong, Chaena ea nang le boiphihlelo ba ho notlela ka bohlale ka lilemo tse fetang 23.
P: Ke mefuta efe ea li-chips tseo u ka li fanang ka tsona?
A: Di-chip tsa ID/EM, di-chip tsa TEMIC (T5557/67/77), di-chip tsa Mifare one, di-chip tsa M1/ID.
P: Nako ea ho etella pele ke efe?
A: Bakeng sa notlele ea mohlala, nako ea ho etella pele ke matsatsi a ka bang 3 ~ 5 a ho sebetsa.
Bakeng sa liloko tsa rona tse seng li ntse li le teng, re ka hlahisa likotoana tse ka bang 30,000 ka khoeli;
Bakeng sa tse etselitsoeng uena, ho latela bongata ba hau.
P: Na e etselitsoe motho ka mong e fumaneha?
K: E. Linotlolo li ka fetoloa 'me re ka fihlela kopo ea hau e le' ngoe feela.
P: U tla khetha mofuta ofe oa lipalangoang ho tsamaisa thepa?
K: Re tšehetsa lipalangoang tse fapaneng tse kang poso, tsa kapele, tsa sefofane kapa tsa leoatle.


























